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半导体陶瓷加工-超声波刀柄 HSK-E32- 主轴倾斜角度为1/10; 小腿倾斜度为9.98- 双重拘束- 空心设计,拉削机构穿入刀杆拧紧并膨胀,适合主轴通常...
半导体陶瓷加工-超声波刀柄 HSK-E40- 主轴倾斜角度为1/10; 小腿倾斜度为9.98- 双重拘束- 空心设计,拉削机构穿入刀杆拧紧并膨胀,适合主轴通常...
半导体陶瓷加工-超声波刀柄 HSK-E25- 擅用于微钻孔- 高转速可达48,000rpm- 夹持范围:ER08:1到5mm的刀具夹紧能力- 动平衡等级G2.5...
汽车/航天零部件加工-超声波刀柄 HSK-A63- 主轴倾斜角度为1/10; 小腿倾斜度为9.98- 双重拘束- 空心设计,拉削机构穿入刀杆拧紧并膨胀,适合主轴...
延长型超声波刀柄 HSKA63-R30- 小鼻径防干涉且维持精准度- 高转速24000 rpm- 支持中心出水- 适用于钻孔特征- 适用于硬脆材料精密加工- 双...
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